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鋁合金手板氧化流程和因素

鋁合金路由器手板
路由器手板

 

  一.硫酸陽極氧化工藝流程
 
  鋁制件--機(jī)械拋光--除油--清洗--中和--清洗--化學(xué)拋光或電解拋光--清洗--陽極氧化--清洗--中和--清洗--染色--清洗--封閉--機(jī)械光亮--成品檢驗(yàn).
 
  二.影響氧化膜質(zhì)量的諸因素
 
  1)硫酸濃度氧化膜的成長(zhǎng)速度與電解液中硫酸濃度有密切關(guān)系.膜的增厚過程取決于膜的溶解和生長(zhǎng)速度比,通常隨著硫酸濃度的增高,氧化膜的溶解速度也增大;反之,濃度降低溶解速度也減小.因此,采用稀硫酸有利于膜的成長(zhǎng)
 
  2)溫度電解液的溫度變化對(duì)氧化膜的影響
 
  與硫酸濃度的變化的影響基本相同。溶液溫度升高,氧化膜的溶解速度升高,膜的生長(zhǎng)速度減少,氧化膜的厚度必然減少。同時(shí),溫度的變化對(duì)氧化膜的厚度和耐磨性也會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的影響。一般溫度控制在18--20℃時(shí)獲得的氧化膜多孔、吸附性能好、富有彈性、抗鹽霧能力較好,所以在夏季室溫高,要注意控制溫度。
 
  3)電壓和陽極電流密度
 
  在陽極氧化過程中,陽極電流密度和電壓有關(guān)鋁制件通電氧化時(shí),開始很快在鋁制件表面生成一層薄而致密的氧化膜,隨之電阻增加電壓急劇升高,陽極電流密度逐漸減小.電壓繼續(xù)升高至一定值時(shí),氧化膜因受電解液的溶解作用在較薄弱部位開始被電擊穿,促使電流通過,氧化過程繼續(xù)進(jìn)行.電解液中可能存在的雜質(zhì)是Cl-、F-, N03-和Al3+, Cu2+、Fe2+等離子.當(dāng)Cl-,F-、N03-等陰離子雜質(zhì)含量高時(shí),氧化膜的孔隙率大大增加,氧化膜表面變得粗糙和疏松.這些雜質(zhì)在電解液中的允許含量為Cl- <0.05g/L, F- < 0.01 g/L.當(dāng)超過這極限值,制品表面會(huì)發(fā)生穿孔而報(bào)廢。這些陰離子雜質(zhì)來自配制電解液和清洗工序中的水源.因此必須嚴(yán)格控制水質(zhì)
 
  4)、雜質(zhì)
 
  合金中含銅、硅等元素時(shí),隨著氧化過程的進(jìn)行,同樣由于在電解液中的陽極溶解作用,使合金元素Cu2+, Si2+不斷集聚.當(dāng)Cu2+含量達(dá)0.02g/L時(shí),氧化膜上會(huì)出現(xiàn)暗色條紋或黑色斑點(diǎn)
 
  5)、電解液混濁度
 
  陽極氧化時(shí),電解液的混濁度對(duì)氧化膜表面光亮度影響極大.通常,硫酸氧化膜是透明的,它的主要成分是A1203.多孔狀的氧化膜具有極大的吸附性能,利用這一特點(diǎn)將鋁和鋁合金表面進(jìn)行各種色彩圖案花紋的裝飾.若在電解液中含有各種不透明的固態(tài)混濁物,也被吸附填充到膜孔中去,會(huì)使氧化膜透明度下降,膜層的反光率受到阻擋,從而影響氧化膜的光亮度。混濁物來源于鋁制件前處理不良和清洗水質(zhì)不凈,或由于陰陽極反應(yīng)劇烈與溶液的對(duì)流作用使雜質(zhì)不易沉淀于缸底,被分散懸浮在電解液中,電解液透明度較差,甚至不透明并帶有一定的色澤.因此對(duì)那些外觀要求較高的鋁制品,在氧化過程中,必須對(duì)電解液進(jìn)行連續(xù)過濾。
 
  三、封閉處理
 
  由于陽極氧化膜的多孔結(jié)構(gòu)和強(qiáng)吸附性能,表面易被污染,尤其處在腐蝕性環(huán)境中,腐蝕介質(zhì)進(jìn)入孔內(nèi)易引起腐蝕.因此,經(jīng)陽極氧化后的皮膜不管著色與否,均需進(jìn)行封閉處理,以提高氧化膜的抗蝕、絕緣和耐磨等性能、以及減弱它對(duì)雜質(zhì)或油污的吸附.
 
  四、鋁材成分差別及雜質(zhì)
 
  含量的大小將直接影響著陽極氧化膜的外觀質(zhì)量.當(dāng)鋁材的合金成分一定時(shí),影響外觀質(zhì)量的主要因素是有害雜質(zhì),如銅、硅、鉻、鐵、鋅、錳等金屬元素.這些金屬元素在鋁材中的含量越少,經(jīng)陽極氧化后的光潔光亮度就越好,反之,經(jīng)陽極氧化后的光潔光亮度就越差.L04,L03高純鋁,其表面的光潔光亮度可達(dá)到鏡面狀態(tài),且膜層無色透明.各種牌號(hào)的高純鋁及純鋁,其氧化膜的透明度和光潔光亮度由上往下隨著雜質(zhì)含量的增加而逐漸變差。

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